目前导热材料主要有本征型导热高分子材料和填充型导热复合材料,其中本征型高分子材料的制备过程较复杂,生产成本也较高,因此制造工艺简单,生产成本较低的填充型导热复合材料成为了当前导热复合材料研究的热点。

随着科技的飞速发展,各种电子设备的应用也越来越普遍,如电子封装领域、LED灯的照明领域、航空航天领域等,随之产生的热量问题也急需解决,否则热量的囤积可能会给设备的使用以及人身安全带来一定的危险,因此导热复合材料的研究对于设备的安全使用,促进社会的发展有着非常重要的作用。

随着 5G 时代的到来,各种电子设备也朝着更小更高效的方向发展,随之而来对材料导热性能的要求也越来越高,使导热复合材料的研究具有很好的发展前景。

 

   Copyright © 2012-2015 南京加保伦机电设备有限公司 版权所有    技术支持:华籁网络

Powered by PageAdmin CMS